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耐科装备：目前与中芯国际没有合作

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  • 发布日期：2022-11-16
  • 有效期至：长期有效
  • 头条微商机区域：全国
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耐科装备(688419)在互动平台表示，半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。
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